Korrosioonikeskkonnas iseloomustatakse vaskvarda korrosioonikindlust. Puhta vase keemiline stabiilsus on kõrge ja selle standardne elektroodipotentsiaal on umbes 0,345v (SCE), mis on kõrgem kui tavalisel vesinikuelektroodil, kuid madalam kui hapnikuelektroodil. Seetõttu ei tekita vask vesilahuses vesiniku depolarisatsiooni korrosiooni, kuid hapniku depolarisatsiooni korrosioon. Kui korrosioonikeskkonnas pole oksüdeerijat, on vask korrosioonikindel. Kui söövitavas keskkonnas on oksüdeerijat, on vask kiirenenud korrosioon.
Degaseerivas vees lahuses mitteoksüdeeriv hape (HCl, lahjendatud h). Nii) kui ka orgaanilise happe (äädikhape, sidrunhape, rasvhape, laktaat, oblikhape) keskkonnas on vask kõrge keemilise stabiilsusega ja seda ei korrodeerita; Vask on korrodeerunud happelistes või tugevates leeliselistes lahustes, mis sisaldavad oksüdeerijaid nagu degaseeriv väävelhape, lämmastikhape, kontsentreeritud väävelhape, degaseeriv naatriumhüdroksiid jne; Neutraalses või nõrgas leeliselises lahuses, eriti kui on olemas lahustunud hapnik, võib vask olla passiivne ja korrosiooni vältimiseks pinnale tekitada oksiidkile. Puhas vask on hästi vastupidav atmosfääri korrosioonile. Kui puhas vask on atmosfääri sattunud, moodustuvad pinnal cu: o ja RÜ ning cuso ~ · 3cu (OH) ja cuc03 · Cu (OH) moodustuvad täiendavas korrosioonis märjas tööstuslikus atmosfääris.
Mere atmosfääri võib moodustada pinna kaitsekile nagu CuCl2, 3cu (OH) 2, mis võib vältida vase edasist korrosiooni. Samal ajal, kuna vaseioonid (mürgised) võivad takistada või aeglustada mereelustiku kinnitumist ja paljunemist, on puhtal vasel ka hea mikroobide korrosioonivastane võime. Kuid vask korrodeerub tugevalt niiskes gaasikeskkonnas, mis sisaldab su2, H2S ja C12, või ammoniaagis, ammooniumisoolas, kloriidis ja muudes lahustes. Näiteks kui vask on korrodeerunud NH, NH või CN sisaldavas keskkonnas, moodustub vase kompleksioon [cu (NH,) + j, mis vähendab vases ioonide kontsentratsiooni oluliselt lahuses, vähendab vase elektroodipotentsiaali ja kiirendab vase korrosiooni.
